לאחר זרם הדלפות בלתי פוסק ששצף אותנו בשבוע האחרון, מוציאה חברת LG הודעה רשמית בה היא מכריזה כי תשיק את מכשיר ה-LG G7 ThinQ באירוע שתערוך בסיאול ובניו-יורק ביום רביעי, ה-2 במאי. כפי שניתן לראות מהלוגו שחשפה החברה למכשיר, הדגם החדש משלב מיתוג חדש תחת השם הנוסף ThinQ שמיועד לאפיין כל מכשיר של החברה בעל יכולות בינה מלאכותית (AI).
LG G7 ThinQ צפוי להגיע עם מערכת העל-שבב Snapdragon 845 בעל 8 הליבות אשר יעבדו בתדר מירבי של 2.8GHz, כשזו כוללת גם מאיץ הגרפי מדגם Adreno 630. עוד מתחת למכסה נוכל למצוא רכיב זיכרון RAM על סך 4 או 6 גיגה-בייט כשנפח האחסון יעמוד על 64 או 128 גיגה-בייט בהתאמה.
מסכו של מכשיר הדגל העתידי צפוי להגיע בגודל 6.1 אינץ’ עם פאנל מסוג M-LCD אשר עשוי לחסוך עד 35% בצריכת החשמל. לצד הדברים הללו, תצוגת המכשיר מגיעה ברזולוציית +Quad HD ובפריסה של 2880 על 1440 פיקסלים.
LG G7 ThinQ (הדלפה)
מערך הצילום של ה-LG G7 ThinQ עתיד להגיע עם זוג חיישנים בתצורה מאונכת כאשר שניהם יציעו איכות מרבית של 16 מגה פיקסל בעוד שהחיישן המשני יאפשר צילום בזווית רחבה. על פי תמונות היח”צ המודלפות של המכשיר ניתן גם לראות כי זה יגיע עם חריץ בחלקו העליון אשר כולל בתוכו את חיישן הקרבה, אפרכסת השמע ומצלמת הסלפי.
את ה-G7 ThinQ תוכלו למצוא בחמישה צבעים – שחור, אפור, ורוד, ושתי גרסאות נוספות לצבע הכחול המרוקני, האחת בעלת גוון מבריק והשנייה בעלת גוון מט.