דיווחים שונים גרסו כי ערכת השבבים החדשה של קוואלקום, Snapdragon 810, סובלת מבעיות של התחממות יתר. טענות אשר לדברי החברה היו לא נכונות, אמנם לא ירדו מהכותרות ולפי השמועות, סיבה זו אפילו גרמה לסמסונג לנטוש את ערכת השבבים עבור סמארטפון הדגל הבא שלה, Galaxy S6. בדיקה חדשה שפורסמה מראה ממצאים הפוכים לגמרי: Snapdragon 810 לא סובלת מהתחממות יתר ואף קרירה יותר מערכות שבבים אחרות.
הבדיקה כללה שני מכשירים בגדלים דומים, אחד שבתוכו Snapdragon 810 והשני עם Snapdragon 801. המכשירים נבדקו בשני תרחישים: צילום 4K ומשחק ב-Asphalt 8 העשיר גרפית. במהלך הבדיקה נמדדה הטמפרטורה החיצונית של המכשירים.
גרף טמפרטורה בזמן משחק:
ניתן לראות שלאחר 20 דקות משחק המכשיר ובתוכו ערכת השבבים Snapdragon 801 מגיע לטמפטורה חיצונית של 45 מעלות. זוהי טמפרטורה גבוהה מאוד שיכולה לגרום לאי נעימות אצל המשתמש – כשהמכשיר מגיע לטמפרטורה זו הוא מגביל את ביצועי המעבד על מנת לקרר את עצמו. לעומת זאת, המכשיר עם ה-Snapdragon 810 הגיע רק ל-40 מעלות ויכול להמשיך לשחק בעוצמה מלאה.
גרף טמפרטורה בזמן צילום 4K:
לאחר 350 שניות צילום ברזולוציית 4K, המכשיר עם Snapdragon 801 מגיע קרוב ל-45 מעלות ונאלץ להפסיק לצלם. לעומתו, המכשיר עם ה-Snapdragon 810 נמצא בטמפרטורה של 35 מעלות בלבד ויכול להמשיך לצלם. סביר להניח שהטמפרטורה הנמוכה של המכשיר השני קשורה גם בעובדה שה-Snapdragon 810 מכיל מקודד וידאו h.265 מובנה שיכול לעזור להפחית מעומס המעבד בצילום 4K.
ערכת השבבים החדשה Snapdragon 810 היא ספינת הדגל העדכנית של קוואלקום, בפעם הראשונה עם מעבד 64 ביט. היא מציעה מערך הכולל שמונה ליבות בארכיטקטורה של ARM: ארבע ליבות עוצמתיות מסוג A57 וארבע ליבות חסכוניות מסוג A53. הליבות עובדות בארכיטקטורת big.LITTLE שמחלקת את עומס העבודה בין הליבות בצורה שמאפשרת חיסכון בסוללה ללא התפשרות על הביצועים.
את ערכת השבבים העוצמתית תוכלו למצוא כבר עכשיו ב-LG G Flex 2 וב-Xiaomi Mi Note Pro. היא צפויה לככב במרבית מכשירי הדגל הבאים של היצרניות המובילות: HTC, סוני, מוטורולה, LG – אך לא אצל סמסונג, היא ככל הנראה תשתמש בערכת שבבים שתייצר בעצמה.