כבר ידוע שסמארטפונים עשויים להתחמם בצורה ניכרת, במיוחד במהלך הרצת משחקים תובעניים. ערכת שבבים עוצמתית המקוררת בצורה פסיבית יכולה להוביל לטמפרטורת מעטפת גבוהה שעלולה להיות לא נעימה למשתמש. על מנת להתמודד עם בעיה זו, ענקית הטכנולוגיה היפנית Fujitsu (פוג'יטסו) פתחה תעלת קירור בעובי מ״מ אחד בלבד המיועדת לשימוש בסמארטפונים.
תעלת קירור (Heat Pipe) היא רכיב חומרתי שמיועד לשנע חום ממקום אחד לאחר במהירות. היא עשוייה מחומר בעל מוליכות חום גבוהה (לרוב נחושת) ומכילה בתוכה נוזל שטמפרטורת הרתיחה שלו נמוכה יחסית. החום מהרכיב המקורר עובר אל הנוזל הוא מתאדה ונע לאורך התעלה. לאחר שהוא נע לאיזור קר יותר של התעלה ומעביר את החום שצבר הוא מתעבה וחוזר אל הרכיב המקורר לחימום מחדש.
תעלות הקירור משמשות בעיקר להעברת חום ממעבדים של מחשבים נייחים וניידים אל צלעות הקירור ומשם אל האוויר הפתוח. מפאת גודלם, סמארטפונים אינם מסוגלים להכיל צלעות קירור, אך תעלת החום החדשה של פוג'יטסו יכולה לפזר את החום על פני המעטפת בצורה אחידה יותר שתפריע פחות למשתמש.
עד כה, בשל מגבלת הגודל, תעלות הקירור הוטמעו רק בסמארטפונים בודדים, ביניהם נמצא ה-Xperia Z3 של Sony. על מנת להשיג קירור אפקטיבי בצינורות כה דקים היה צורך להשתמש במשאבה, פיתרון לא פרקטי עבור מכשיר כה קטן. תעלת הקירור החדשה של Fujitsu מכילה נקבוביות שמגבירות את העברת החום ויוצרות אפקט של זרימה קפילרית שגורמת לנוזל לנוע לאורך התעלה ללא צורך במשאבה. לטענת החברה, תעלת הקירור החדשה מסוגלת להעביר חום במהירות גבוהה פי חמישה מתעלות קירור דקות אחרות. תעלת הקירור של Fujitsu נמצאת כעת בשלב האב-טיפוס בלבד וצפוייה להיות מושקת רק בשנת 2017.