יצרנית השבבים MediaTek תופסת תאוצה ומכריזה על ערכת שבבים חדשה ומהפכנית בעלת 10 ליבות העונה לשם Helios X20, עליה שמענו בעבר כבר מספר פעמים דרך שמועות ודיווחים לא רשמיים.
MediaTek נודעה בעבר כיצרנית ערכות שבבים מוזלות וירודות באיכותן. השתמשו בה בעיקר יצרניות סיניות עלומות שם בעוד שהחברות הגדולות העדיפו להיעזר בפתרונותיה של קוואלקום. לאחרונה, מיתגה ושיפרה MediaTek את היצע ערכות השבבים שלה והחלה לספק יחידות עיבוד גם לחברות גדולות יותר כדוגמת Sony ו-HTC. ה-Helios X20 (שנושאת גם את השם הגנרי MT6797) היא התוספת האחרונה למשפחת MediaTek והיא מציעה מערך ליבות מגוון ועוצמתי.
ה-MT6797 מציעה שלושה סוגים של ליבות אשר מיועדות לשלושה עומסי עבודה שונים. הראשונות בתור הן ארבע ליבות מסוג Cortex-A53, ליבות חלשות וחסכוניות בחשמל הפועלות בתדר שעון 1.4GHz ומיועדות לשימוש פשוט, יומיומי וחסכוני במשאבים. הבאות בתור הן ארבע ליבות נוספות מסוג Cortex-A53, ליבות עוצמתיות יותר בתדר שעון של 2.0GHz שמיועדות לעומסי עבודה כבדים יותר כגון ריבוי משימות או הרצת אפליקציות עתירות גרפיקה.
השוואה בין Snapdragon 810 ובין Helio X20
הדובדבן שבקצפת הן שתי ליבות מפלצתיות בתדר מקסימלי של 2.5GHz מסוג Cortex-A72 שהוכרזו רק לאחרונה ומיועדות לעמוד בעומסי העבודה הקשים ביותר, כדוגמת משחקי תלת מימד תובעניים. ערכת השבבים תשתמש בטכנולוגית big.LITTLE אשר מחלקת את עומס העבודה בין הליבות השונות ומאפשרת חיסכון בסוללה ללא התפשרות בביצועים. את הטכנולוגיה פיתחה חברת ARM הבריטית, אותה החברה שתיכננה את שלוש הליבות שהוזכרו קודם לכן.
Helio X20 תציע גם את הליבה הגרפית המתקדמת Mali-T880 אשר תומכת בניגון והקלטת וידאו ברזולוציית 4K בעזרת תקן הקידוד המתקדם H.265. סמארטפונים אשר משתמשים בערכת השבבים החדשה צפויים להגיע לקראת סוף השנה, אלו ככל הנראה יהיו במרביתם ספינות דגל סיניות אך לא מן הנמנע שיהיו ביניהן גם הצעות מחברות "מערביות" ומוכרות כדוגמת סוני, HTC, LG או מוטורולה.